結晶性エポキシ樹脂

結晶性エポキシ樹脂は、融点以上の温度で高い流動性を示すことから、高充填の組成物が設計可能です。さらに耐熱性、耐水性、及び電気特性にも優れています。特に半導体封止材分野では高フィラー充填により線膨張率や吸水率の低減を図る目的で、樹脂の低粘度化が求められており、結晶性のエポキシ樹脂が使用されています。

品名 エポキシ当量
(g/eq)
融点
(℃)
加水分解性塩素
(ppm)
特長及び用途
YDC-1312 170~180 138~146 630以下 ハイドロキノン型、封止材、塗料用、その他電材用
YSLV-70XY 187~197 61~71 200以下 ビスフェノール型低塩素タイプ、全塩素含有量750ppm以下
YSLV-80XY 184~200 77~85 500以下 ビスフェノール型、封止材、その他電材用
YSLV-120TE 238~254 116~126 520以下 チオエーテル型、封止材、その他電材用

※上表数値は代表的な数値であり、保証する数値ではありません。また、数値は予告なく変更する場合があります。

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エポキシ事業: エポキシ樹脂
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