回路基板材料 「エスパネックス®」

世界トップシェアを誇る「エスパネックス」

フレキシブルプリント基板用無接着剤銅張積層板(二層CCL)「エスパネックス」は、当社が独自技術により開発した、低膨張ポリイミドによる無接着剤化を実現したものです。スマートフォンやタブレットPCなどの回路基板をはじめ、LCDの駆動回路基板など、高機能、高信頼性が求められる分野において、必須の材料として高い評価を得ています。 半導体の高密度・高集積化の動きと連動して、寸法変化率、耐熱性、電機特性、機械特性などへの要求が厳しさを増すことによって、「エスパネックス」の特長がさらに生かされることとなり、二層CCLの世界市場においてトップシェアを確立しています。

 

製品名 特  徴
■エスパネックスMシリーズ
スタンダードタイプ








[ 高屈曲 ]
独自の設計・合成技術によるポリイミドを用いた、高い性能を有する無接着剤銅張積層板です。





■エスパネックスMシリーズ
低スティフネスタイプ
狭い躯体への折り曲げ実装など、特に柔軟性を必要とする用途向けに当社が独自に設計した無接着剤銅張積層板です。
機能材料事業:エスパネックス機能樹脂材料ディスプレイ材料有機EL材料
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