無接着剤ポリイミド銅張積層板 エスパネックス® Mシリーズ

製品 高屈曲用途
エスパネックスMシリーズは、当社独自設計のポリイミドを用いた、高い性能を有する無接着剤銅張積層板です。
1. 技 術 1) 独自ポリイミドの設計、合成技術
2) 様々な屈曲特性の評価技術
2. 特 徴 1) 耐屈曲性に優れた銅箔と組み合わせが可能
2) 薄厚ポリイミドも選択可能
3) 屈曲用途専門チームによるきめ細かい技術サポート
3. 適用例 1) スマートフォン用途
2) 光ピックアップ用途
3) 小型LCD用途

使用・用途例


Hinge FPC for Cell Phone
Connecting FPC for Optical Pickup

代表物性値



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ご利用条件