無接着剤ポリイミド銅張積層板 エスパネックス® Mシリーズ(低スティフネスタイプ)

製品 低スティフネスタイプ
Mシリーズ(低スティフネスタイプ)は、狭い筐体への折り曲げ実装など柔軟性を必要とする用途に対応するため、当社が独自に設計した無接着剤銅張積層板です。
1. 技 術 1) 柔軟性の高い独自ポリイミドの設計・合成技術
2) スティッフネス(反発力)評価技術
2. 特 徴 1) エスパネックスMシリーズ以上の柔軟性
2) エスパネックスMシリーズ同等の電気信頼性、耐薬品性
3) エスパネックスMシリーズ同等の高寸法安定性
3. 適用例 1) スマートフォン用途
2) 光ピックアップ用途
3) 小型LCD用途

使用・用途例



代表物性値



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